知识普及：铝基板与覆铜板FR-4的区别

新闻发布时间：2013/10/31新闻浏览次数：2582新闻作者：济南锐玛试验机

铝基板的散热性与它的绝缘层厚度、热传导性有关。绝缘层越薄，铝基板的热传导性越高（但耐压功能就越低）。

机械加工性：

铝基板具有高机械强度和耐性，此点优于FR-4板。为此在铝基板上可完成大面积的印制板的制作，重量大的元器材可在此类基板上设备。

电磁波屏蔽性：

为了确保电子电路功能，电子商品中的一些元器材需避免电磁波的辐射、搅扰。铝基板可充任屏蔽板，起到屏蔽电磁波的效果。

热胀大系数：

因为通常的FR-4都存在着热胀大的疑问，特别是板的厚度方向的热胀大，使金属化孔、线路的质量受到影响。这首要原因是板的原资料厚度方向的热胀大系数有区别：铜的热胀大系数为17×106cm/cm•℃、FR-4板基材为110×106cm/cm•℃，两者相差较大，简单发生：受热基材胀大改变区别，使铜线路和金属化孔间开裂形成损坏，影响商品可靠性。铝基板的热胀大系数为50×106cm/cm•℃，比通常的FR-4板小，更接近于铜箔的热胀大系数。这样有利于确保印制电路板的质量、可靠性。

适用电路不一样、使用领域不一样

FR-4板适用于通常电路设计和一般电子商品。

铝基板适用于有特殊要求的电路。如：厚膜混合集成电路、电源电路的散热、电路中元器材的散热降温、陶瓷基片难以担任的大规模基片、运用一般散热器不能解决可靠性的电路。典型使用举例：

电脑 电源设备、软盘驱动器、主机板
汽车、摩托车 电压调节器、点火器、LED照明灯具其他主动安全控制系统
电源 DC/DC、AC/DC、DC/AC、变压器
音响 输出放大器、均衡放大器、前置放大器
电子 固态继电器、晶体管基座
其他 散热器、精细电机、仪器仪表、工业主动化设备(end)

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