白光使用是蓝光LED芯片的重要商场，也是最为重要的开展方向,其选用蓝光芯片加YAG黄色荧光粉然后构成白光光源。当前，世界LED大厂在大功率蓝光芯片方面有着较为显着的优势，而国内LED芯片公司当前首要是在中小功率蓝光芯片方面有较大的开展，但因为前几年的过度出资引起了产能过剩，致使中小功率蓝光芯片商场呈现了较为严峻的“价格战”。关于蓝光LED芯片而言，首要的开展方向为硅基LED芯片、高压LED芯片、倒装LED芯片等。关于中小功率LED芯片商场而言，当前干流商场的趋势为0.2-0.5W商场，封装方式包含2835、5630以及COB封装等。关于其它细分范畴，如笔直布局的芯片，封装后能够使用于指向性照明使用，如手电、矿灯、闪光灯、射灯等灯具商品中。
硅衬底LED芯片渐受重视
当前商场上干流的蓝光芯片通常都是在蓝宝石衬底上成长，其间以日本日亚公司为代表；此外还有一种蓝光芯片是在碳化硅衬底上成长，以美国科锐公司为代表。
这些年硅衬底上成长的蓝光LED芯片越来越遭到大家的重视。硅衬底因为能够选用IC厂的自动出产线，对比简单选用当前IC工厂的6寸和8寸线的老练技能，再加上大尺度硅衬底本钱相对低价，因此将来硅衬底LED芯片的本钱预期会大幅度降低，也可推进半导体照明的疾速浸透。硅基LED芯片在特性有下列特色：
● 笔直布局，选用银反射镜镜，可使电流散布更均匀，然后完成大电流驱动；
● 硅衬底散热性好，有利于芯片的散热；
● 具有朗伯发光描摹，出光均匀，简单进行二次光学；
● 适于陶瓷基板封装；
● 适合于LED闪光灯和方向性较强的照明使用，可使用于室内、室外和便携式照明商场。
在硅基LED芯片的开发上，晶能光电在2009年就曾推出小功率硅基LED芯片，被广泛地使用于数码显现范畴。2012年6月晶能光电在广州发布了新一代大功率硅基LED芯片商品，引起了国内外LED工业界的高度重视，推出了包含28mil、35mil、45mil和55mil在内的四款硅基大功率LED芯片，其间45mil芯片达到了120lm/w的光效，并在年末达到了130 lm/w，且可靠性杰出。硅基LED芯片陶瓷封装后，与世界闻名的商品比较，具有杰出的性价比，引起了国内外封装厂和LED灯具厂的极大爱好。据报道夏普和普瑞也宣告于2012年末完成了硅衬底白光芯片的量产，推出了两款白光芯片；别的，包含三星、欧司朗、晶电等大厂也正活跃从事于硅基LED芯片的研讨。
LED商业照明正处于高速开展的期间，LED芯片本钱的进一步降低将推进半导体照明走入全家万户。因为硅衬底具有本钱低、IC厂制作技能老练等特色，跟着6-12寸大尺度硅基LED技能的不断开展，硅基LED技能将在降低本钱和进步出产功率方面具有无穷的优势，这关于LED工业会发生严峻影响。