20世纪90年代以来，跟着氮化镓为代表的第三代半导体的鼓起，蓝光、绿光、白光LED已完成了批量出产。中国在LED照明范畴具有杰出的技能和工业根底，已构成了从外延片出产、芯片制备、器材封装集成运用的工业链。当前中国从事半导体LED器材与照明体系出产的规划以上的公司有400多家，年产红、橙、黄三色超高亮度LED管芯已超越10亿只，约占世界总量的12%。估计到2010年年末，全球LED的商场需求量约为2100亿只，销售额将到达850亿美元，而中国的LED工业价值也将超越1500亿元。当前，LED商品在世界商场上已占有相当大的比例，而封装资料在LED上也已取得广泛运用，其功能对LED商品运用具有十分要害的效果。
LED是由芯片、导线、支架、导电胶、封装资料等组成，它的封装是采纳填充、灌封或模压的方法将液态胶料灌入装有电子元件和线路的器材内，在常温或加热条件下，固化成具有高透光率(厚度为1mm样品在光波长450nm处的透过率大于99%)、高折光率、高耐候性、耐紫外辐射的物理功能优良的热固性高分子绝缘资料，它能强化电子器材的整体性，http://www.sinled.com 进步对外来冲击、振荡的抵抗力，进步内部元件、线路间的绝缘，防止元件、线路直线露出，改进器材防水、防潮功能。
当前运用的封装资料首要有环氧树脂、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、有机硅等高透明性资料，其间聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和玻璃用作外层透镜资料，环氧树脂和有机硅首要作为封装资料，亦可作为透镜资料。
1环氧树脂封装资料
环氧树脂具有优良的粘结性、电绝缘性、密封性和介电功能，且本钱较低、配方灵敏多变、易成型、出产效率高，是LED、电子器材和集成电路等封装的干流资料。环氧树脂是指分子中含有两个或两个以上环氧基团的高分子化合物，环氧基团较为生动，可与胺、酸酐、咪唑、酚醛树脂等发作交联反响，构成不溶、不熔的具有三维网状布局的高聚物，该高聚物中含有很多羟基、醚键、氨基等极性基团，然后赋予资料许多优良的功能，如：高粘结性、绝缘性、耐腐蚀性和低缩短性等。http://www.fif8.com