LED封装流程及其步骤

这是一篇介绍LED封装具体制造流程的文档，关于LED灯珠是怎么制造出来这样的疑问，仔细读完此文后大概能有一个开始的知道。

一．咱们能够将LED封装的具体制造流程分为以下几个进程：

1.清洁进程：选用超声波清洁PCB或LED支架，而且烘干。

2.装架进程：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩大，将扩大后的管芯安顿在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个装置在PCB或LED相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

3.压焊进程：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流写入的引线。LED直接装置在PCB上的，通常选用铝丝焊机。

4.封装进程：经过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格需求，这直接关系到背光源制品的出光亮度。这道工序还将承当点荧光粉的使命。

5.焊接进程：假如背光源是选用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装置技能之前，需求将LED焊接到PCB板上。

6.切膜进程：用冲床模切背光源所需的各种分散膜、反光膜等。

7.装置进程：依据图纸需求，将背光源的各种资料手艺装置正确的方位。

8.测验进程：查看背光源光电参数及出光均匀性是不是杰出。

9.包装进程：将制品按需求包装、入库。

二．下面是LED灯珠封装的具体流程图：

在做LED灯珠封装的制造流程中每个细节都有必要严格操控，下面对上面的流程图进行具体具体的详解：

1、首先是LED芯片查验

（1）镜检：资料外表是不是有机械损害及麻点麻坑，LED芯片电极大小及尺度是不是契合技能需求；电极图画是不是完整

2、扩片机对其扩片

由于LED芯片在划片后仍然排列严密距离很小，不利于后工序的操作。咱们选用扩片机对黏结芯片的膜进行扩大，是LED芯片的距离拉伸到约0.6mm.也能够选用手艺扩大，但很简略形成芯片坠落浪费等不良疑问。

3、点胶

在LED支架的相应方位点上银胶或绝缘胶。技能难点在于点胶量的操控，在胶体高度、点胶方位均有具体的技能需求。由于银胶和绝缘胶在储存和运用均有严格的需求，银胶的醒料、拌和、运用时刻都是技能上有必要留意的事项。

4、备胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED反面电极上，然后把背部带银胶的LED装置在LED支架上。备胶的功率远高于点胶，但不是一切商品均适用备胶技能。

5、手艺刺片

将扩大后LED芯片安顿在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的方位上。手艺刺片和主动装架相比有一个优点，便于随时替换不一样的芯片，适用于需求装置多种芯片的商品。

6、主动装架

主动装架其实是联系了沾胶和装置芯片两大进程，先在LED支架上点上银胶，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动方位，再安顿在相应的支架方位上。主动装 架在技能上首要要了解设备操作编程，一起对设备的沾胶及装置精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，避免对LED芯片外表的损害，格外是兰、绿色 芯片有必要用胶木的。由于钢嘴会划伤芯片外表的电流分散层。

7、烧结

烧结的意图是使银胶固化，烧结需求对温度进行监控，避免批次性不良。银胶烧结的温度通常操控在150℃，烧结时刻2小时。依据实际状况能够调整到170℃，1小时。绝缘胶通常150℃，1小时。

银胶烧结烘箱的有必要按技能需求隔2小时翻开替换烧结的商品，中心不得随意翻开。烧结烘箱不得再其他用处，避免污染。

8、压焊

压焊的意图将电极引到LED芯片上，完结商品表里引线的连接作业。LED的压焊技能有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的进程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊进程则在压第一点前先烧个球，其他进程相似。压焊是LED封装技能中的关键环节，技能上首要需求监控的是压焊金丝拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊技能的深入研究涉及到多方面的疑问，如金丝资料、超声功率、压焊压力、劈刀选用、劈刀运动轨道等等。

9、点胶封装

LED的封装首要有点胶、灌封、模压三种。基本上技能操控的难点是气泡、多缺料、黑点。规划上首要是对资料的选型，选用联系杰出的环氧和支架。通常状况 下TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平需求很高，首要难点是对点胶量的操控，由于环氧在运用进程中会变稠。白光LED 的点胶还存在荧光粉沉积致使出光色差的疑问。

10、灌胶封装

Lamp-LED的封装选用灌封的方式。灌封的进程是先在LED成型模腔内写入液态环氧，然后刺进压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

11、模压封装

将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的进口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

12、固化与后固化

固化是指封装环氧的固化，通常环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装通常在150℃，4分钟。

13、后固化

后固化是为了让环氧充沛固化，一起对LED进行热老化。后固化关于提高环氧与支架的粘接强度十分重要。通常条件为120℃，4小时。

14、切筋和划片

由于LED在出产中是连在一起的，Lamp封装LED选用切筋堵截LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需求划片机来完结别离作业。

15、测验

测验LED的光电参数、查验外形尺度，一起依据客户需求对LED商品进行分选。

16、包装

把制品进行计数包装。其间超高亮LED需求防静电包装。

以大将LED灯珠到灯具的一系列制造进程表明的很清楚，而任何事情都没有这么简略，需求咱们自个亲主动手完成，由于LED灯珠的制造是一个十分精密的工 作，需求外界环境没有静电，否则会将金线击毁。最终的出厂查验也很重要。下面简略从一下几个方面介绍一下在LED封装出产中怎么做静电防护：

静电防护：LED属半导体器材，对静电较为敏感，格外关于白、绿、蓝、紫色LED要做好避免静电发作和消除静电作业。

1．静电的首要有三种发作：

（1）冲突起电：在平常日子中，任何两个不一样原料的物体触摸后再别离，即可发作静电，而发作静电的最常见的办法，即是冲突生电。资料的尽缘性越好，越容易冲突生电。另外，任何两种不一样物质的物体触摸后再别离，也能发作静电.

（2）感应起电：关于导电资料而言，因电子能在它的外表自在活动，如将其置于一电场中，由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会搬运，在其外表就会发作电荷。

（3）传导：关于导电资料而言，因电子能在它的外表自在活动，如与带电物体接]触，将发作电荷搬运。

2，静电对LED的损害：

格外要留意静电对LED封装自身也存在着很大的损害。

（1）由于刹那间的电场或电流发作的热，使LED局部受伤，表现为漏电流敏捷添加，仍能作业，但亮度降低（白光将会变色），寿命受损。

（2）由于电场或电流损坏LED的尽缘层，使器材无法作业（彻底损坏），表现为死灯，既是不亮。

3.消除办法：

在整个工序（出产，测验、包装等）一切与LED直触摸摸的员工都要做好避免和消除静电办法。

首要有：（1）作业台为防静电作业台，出产机台接地杰出。

（2）车间展设防静电地板并做好接地。

（3）操纵员穿防静电服、带防静电手环、手套或脚环。

（4）包装选用防静电资料。

（5）应用离子风机，焊接电烙铁做好接地办法。

以上信息仅仅自己简略对LED封装制造流程及留意事项的大致介绍，希望能过帮到我们。 斯诺光电http://www.sinled.com 整理编辑